西安魅族手机主板维修,小寨手机维修店

1.拆下的BGA IC焊盘上和线路板上都有余锡。此时,在线路板上加上足量的助焊剂,用电烙铁将板上多余的锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润(不能吸平焊点),然后用天那水洗净。吸锡时注意不要将焊盘上的阻焊漆挂掉,不能让焊盘脱落。

2.做好准备工作,对于拆下的IC,建议不要将表面的焊锡清除(只清除焊点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡)。如果某处焊锡过大,可以在表面加上助焊剂,再用烙铁清除,然后用天那水洗净。

3.BGA IC的固定。将IC对准植锡板的孔后,用标签纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮上锡浆。

4.上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀填充至植锡板的小孔中。

5.吹焊成球。将热风枪风嘴去掉。风量调到*小,温度调到330℃~340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡浆生成时,说明温度已经到位,这时应适当抬高热脚枪风嘴,避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败。如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至没有上锡,可用裁纸刀将过大的锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次,直到理想状态。重植时,必须将植锡板清洗干净、擦干。

魅族手机维修站地址:西安市雁塔区长安中路65号金莎国际B座写字楼8楼819室。

到店指南:小寨地铁站D出口(地铁2,3号线小寨站)向北200米兴善寺东街,从麦当劳、名创优品商店旁边通道进入金莎国际B座8楼819室